绿碳化硅微粉的莫氏硬度达到9.5左右，在磨料中表现出色。这一高硬度使得它成为加工硬质合金、玻璃、陶瓷和非金属材料的理想选择。特别是在半导体行业，绿碳化硅微粉被广泛用于研磨和抛光硅片，这是制造半导体器件的关键步骤。
由于其优异的物理和化学性质，绿碳化硅微粉能够提供高效率和高质量的加工效果，确保半导体晶圆的平整度和光滑度，这对于提高电子设备的性能至关重要


绿碳化硅微粉的性能：

1、绿碳化硅微粉质量稳定，结芯片好，外表清洁度高，无大颗粒，细粒含量少，粒度散布集中，研磨效率高；

2、绿碳化硅微粉与聚乙二醇等切削液有很好的实配性，表面经过特殊处理，具备大的比表面积和清洁的外表；

3、高纯度、大结晶的碳化硅原材料，粒度分布集中并且均匀，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态；

4、较高的热震稳定性和荷重软化温度，使荷重切割时保证了小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定性，与切割机具有较高的适配性。

绿硅微粉的粒度分布：