1）电子行业 ： 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
2）玻璃行业 ： 光学玻璃晶体研磨抛光。
化学成分
| SiC | Fe2O3 | F.C | SiO2 | 磁性物含量 |
| ≥99% | ≤0.4% | ≤0.20% | ≤0.05% | ≤0.017% |
物理特性
| 莫氏硬度 | 比重 | 最高使用温度 | 熔点 |
| 9.4 | ≥3.90g/cm3 | 1900℃ | 2250℃ |
微粉粒度组成标准
| 粒度 | D0（um） | D3(um) | D50(um) | D94(um) |
| #240 | 127以下 | 103以下 | 57.0±3.0 | 40以上 |
| #280 | 112以下 | 87以下 | 48.0±3.0 | 33以上 |
| #320 | 98以下 | 74以下 | 40.0±2.5 | 27以上 |
| #360 | 86以下 | 66以下 | 35.0±2.0 | 23以上 |
| #400 | 75以下 | 58以下 | 30.0±2.0 | 20以上 |
| #500 | 63以下 | 50以下 | 25.0±2.0 | 16以上 |
| #600 | 53以下 | 41以下 | 20.0±1.5 | 13以上 |
| #700 | 45以下 | 37以下 | 17.0±1.5 | 11以上 |
| #800 | 38以下 | 31以下 | 14.0±1.0 | 9.0以上 |
| #1000 | 32以下 | 27以下 | 11.5.±1.0 | 7.0以上 |
| #1200 | 27以下 | 23以下 | 9.5±0.8 | 5.5以上 |
| #1500 | 23以下 | 20以下 | 8.0±0.6 | 4.5以上 |
| #2000 | 19以下 | 17以下 | 6.7±0.6 | 4.0以上 |
| #2500 | 16以下 | 14以下 | 5.5±0.5 | 3.0以上 |
| #3000 | 13以下 | 11以下 | 4.0±0.5 | 2.0以上 |
| #4000 | 11以下 | 8.0以下 | 3.0±0.4 | 1.8以上 |
| #6000 | 8.0以下 | 5.0以下 | 2.0±0.4 | 0.8以上 |
| #8000 | 6.0以下 | 3.5以下 | 1.2±0.3 | 0.6以上 |
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